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純水設備污染常用去除方法 |
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| 純化水設備常見污染物及其去除方法，根據(jù)污染物的性質確定最終的去除方法.常見的污染物主要有以下幾種： 1.純化水設備金屬氧化物垢 可以使用上面所述的去除碳酸鈣垢的方法，很容易地去除沉積下來的氫氧化物（例如氫氧化鐵）。 2.碳酸鈣垢 在阻垢劑添加純化水設備系統(tǒng)出現(xiàn)故障時或加酸系統(tǒng)出現(xiàn)故障而導致給水PH值升高，那么碳酸鈣就有可能沉積出來，應盡早發(fā)現(xiàn)碳酸鈣垢沉淀的發(fā)生，以防止生長的晶體對膜表面產生損傷，如早期發(fā)現(xiàn)碳酸鈣垢，可以用降低給水PH至3.0～5.0之間運行1～2小時的方法去除。對沉淀時間較長的碳酸鈣垢，則應采用檸檬酸清洗液進行循環(huán)清洗或通宵浸泡。 注：應確保任何清洗液的PH不要低于2.0，否則可能會對純化水設備RO膜元件造成損害，特別是在溫度較高時更應注意，最高的PH不應高于11.0。可使用氨水來提高PH，使用硫酸或鹽酸來降低PH值。 3.硅垢 對于不是與金屬氧化物或有機物共生的硅垢，一般只有通過專門的清洗方法才能將他們去除。
有機沉積物去除，為了防止再繁殖，可使用殺菌溶液在系統(tǒng)中循環(huán)、浸泡，一般需較長時間浸泡才能有效，如反滲透純化水設備裝置停用超過三天時，最好采用消毒處理。 有機沉積物(例如微生物粘泥或霉斑)可以使用清洗液3去除，為了防止再繁殖，可使用經認可的殺菌溶液在系統(tǒng)中循環(huán)、浸泡，一般需較長時間浸泡才能有效，如反滲透裝置 1.在正常壓力下如產品水流量降至正常值的10–15%。 2.為了維持正常的產品水流量，經溫度校正后的給水壓力增加了10–15%。 3.產品水質降低10–15%；鹽透過率增加10–15%。 4.使用壓力增加10–15%。 5.RO各段間的壓差增加明顯(也許沒有儀表來監(jiān)測這一跡象)。 5.溶解的無機鹽 有鈉、鈣、鎂等鹽類，溶于水形成正離子。含有這些離子的水沖洗半導體器件時，會使這些不純物擴散到集成電路表面，造成短路。過去除去水中無機鹽是將水蒸餾，但就是三次重蒸餾水，水的電阻率僅3兆歐—厘米，水中仍含有大于01ppm的NaCl。最近有用反滲透法去離子。所以要用離子交換樹脂。陽離子交換脂和陰離子交換樹脂分別使用，易于再生，混合床離子交換樹脂用在離子交換的終級，起把關的作用。這樣出來的水可達18兆歐—厘米（25攝氏度）。 6.溶解的有機物 有工業(yè)排出污物、洗滌劑、生物分解物和微生物的新陳代謝產物。這些可以用活性炭吸附方法除去。炭床要置于離子交換樹脂之前，因活性炭本身會帶來雜質。必須注意，進入樹脂床的水要先除去有機物，因為離子交換樹脂易為有機物（如腐殖酸）污染。反滲透可除去分子量大于300的有機物，分子量小于300的有機物可除去90%。 7.粒子物質 很多地方都容易產生，如炭床、樹脂床、深層過濾等一些設備。雖然用一些方法使達到高電阻率，但沒有有效地除去粒子物質。這就會使半導體器件出現(xiàn)針孔、短路、斷路、內部擊穿和光致抗蝕劑脫落等缺陷。除去粒子物質，只有用膜濾，一般標準用孔徑為0.45微米的微孔濾膜，特殊需要用孔徑為0.22微米的微孔濾膜，除去膠體鐵、膠體硅和小細菌。反滲透也能除去小粒子。 8.微生物 可看作粒子態(tài)物質。但微生物在適宜條件下會迅速繁殖。在炭床和樹脂床內，當有機物積累較多時，微生物繁殖特別迅速。倘若不限制在一個范圍以內，就會妨礙炭濾的進行和嚴重污染離子交換樹脂。甚至當水分蒸發(fā)時，在炭床和樹脂床內，由于微生物的代謝產物而形成硬膜。對于離子交換樹脂，再生時用強酸、強堿可以殺死細菌等微生物，若再生周期長，效果就要差些。對混合樹脂床，微生物的處理則比較麻煩。 |
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